近年來,從產(chǎn)量構(gòu)成來看,中國PCB產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面板、雙面板轉(zhuǎn)向多層板,而且正在從4~6層向6~8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長,我國的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步得到優(yōu)化和改善。
印制電路板(印制線路板)是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè),其行業(yè)增長速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個百分點左右。根據(jù)各因素分析,預(yù)計2006年仍將保持較快增長,需求升級與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動行業(yè)發(fā)展的基本動力,而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長點