這一期給大家介紹生產(chǎn)工藝流程的第2步——層壓，那么它的流程又有哪些步驟呢？那么我們就以層壓的流程為主題，進行分析。

層壓的流程介紹

層壓的目的

隨著技術(shù)的發(fā)展，以及電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，單面PCB已經(jīng)不能滿足需求，多層PCB的用處越來越大。而多層PCB的制造中，層壓是一道非常重要的工序，有必要對其進行了解。層壓，顧名思義，就是把各層線路薄板粘合成一個整體的工藝。其整個過程，包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段，樹脂浸潤粘合面并填充線路中的空隙，然后進入全壓，把所有的空隙粘合。所謂冷壓，就是使線路板快速冷卻，并使尺寸保持穩(wěn)定。

層壓：將銅箔（Copper)、半固化片（Prepreg)與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。

棕化

棕化：內(nèi)層芯板經(jīng)過棕化處理后，在銅面形成一層均勻的棕色有機金屬膜，可增強銅面與半固化片的結(jié)合力，同時在高溫壓合過程中，阻止銅與半固化片的氨基發(fā)生反應(yīng)。產(chǎn)品實現(xiàn)的基本原理有藥水作用原理、設(shè)備作用原理等。

目的：

(1)粗化銅面,增加與樹脂接觸表面積。

(2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性。

(3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng)。

主要生產(chǎn)物料:棕化液MS100。

注意事項：棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。

鉚合

目的：(四層板不需鉚釘) 利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,以避免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間滑移。

主要生產(chǎn)物料：鉚釘;半固化片（P/P)。

P/P(PREPREG)：由樹脂和玻璃纖維布組成, 據(jù)玻璃布種類可分為106、1080、33132116、7628等幾種。

疊板

目的： 將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式。

主要產(chǎn)物：銅箔、半固化片電鍍銅皮。

按厚度可分為

1/3OZ＝12um(代號T)

1/2OZ＝18um(代號H)

1OZ＝35um(代號1)

2OZ＝70um（代號2）

壓合

目的：通過熱壓方式將疊合板壓成多層板。

主要生產(chǎn)輔料：牛皮紙、鋼板。

后處理

目的：對層壓后的板經(jīng)過磨邊、打靶、銑邊等工序進行初步的外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔。

主要生產(chǎn)物料：鉆頭、銑刀。