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?這一期給大家介紹生產(chǎn)工藝流程的第2步——層壓，那么它的流程又有哪些步驟呢？那么我們就以層壓的流程為主題，進(jìn)行分析。層壓的流程介紹層壓的目的隨著技術(shù)的發(fā)展，以及電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，單面PCB已經(jīng)不...
?用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。...
?近年來，從產(chǎn)量構(gòu)成來看，中國PCB產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面板、雙面板轉(zhuǎn)向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步得到優(yōu)化和改善?！?..
?可測試性設(shè)計DFT可測性設(shè)計（DFT）是適應(yīng)集成電路的發(fā)展的測試需求所出現(xiàn)的一種技術(shù)，主要任務(wù)是設(shè)計特定的測試電路，同時對被測試電路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，提高電路的可測性，即可控制性和可觀察性。1、可控性：...
?之前在小電子廠做過手工貼PCB板元器件，一天就要貼幾百片，效率很低，比不上貼片機(jī)。因為是小廠，所以人手不夠，基本上每個步驟都做過，所有有所了解。首先就是工程師用AD軟件畫好PCB，Layout手動布線完成之后...
?板電即用電鍍方式，在整個板面及孔壁鍍上一層銅，目的是增加板面及孔壁銅層厚度，使之符合客戶要求.圖電是外層將板子轉(zhuǎn)至電鍍，電鍍緊接著鍍二次銅，其目的是增 外層線路厚度.外層干膜貼附的銅面鍍不上銅，...
